1.錫膏介紹：
①.錫膏的成份、類(lèi)型
錫膏由錫粉及助焊劑組成：
A.根據(jù)助焊劑的成份分為：松香型錫膏、免清洗型錫膏(助焊劑(Flux)的含量在10%以下)、水溶性型錫膏。
B.根據(jù)回焊溫度分：高溫錫膏、常溫錫膏、低溫錫膏。
②.錫膏中助焊劑作用：
A.除去金屬表面氧化物。
B.覆蓋加熱中金屬面，防止再度氧化。
C.加強(qiáng)焊接流動(dòng)性。
③.錫膏要具備的條件：
A.保質(zhì)期間中(一般為3-6個(gè)月)，粘度的經(jīng)時(shí)變化要很少，在常溫下錫粉和焊劑不會(huì)分離， 常要保持均質(zhì)。
B.要有良好涂抹性。要好印刷，絲印版的透出性要好，不會(huì)溢粘在印板開(kāi)口部周?chē)?，給涂拌后，在常溫下要保持長(zhǎng)時(shí)間，有一定的粘著性，就是說(shuō)置放IC零件時(shí)，要有良好的位置安定性。
C.給加熱后對(duì)IC零件和回路導(dǎo)體要有良好焊接性，并要有良好的凝集性，不產(chǎn)生過(guò)于滑散現(xiàn)象。
D.焊劑的耐蝕性，空氣絕緣性，要有良好的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格，并無(wú)毒性。
E.焊劑的殘?jiān)辛己玫娜芙庑约跋磧粜浴?br/>F.錫粉和焊劑不分離。
④.錫膏檢驗(yàn)項(xiàng)目，要求：
A.錫粉顆粒大小及均勻度。
B.錫膏的粘度和稠性。
C.印刷滲透性。
D.氣味及毒性。
E.裸露在空氣中時(shí)間與焊接性。
F.焊接性及焊點(diǎn)亮度。
G.銅鏡測(cè)驗(yàn)。
H.錫珠現(xiàn)象。
I.表面絕緣值及助焊劑殘留物。
⑤.錫膏保存、使用及環(huán)境要求
錫膏是一種比較敏感性的焊接材料、污染、氧化、吸潮都會(huì)使其產(chǎn)生不同程度變質(zhì)。
A.錫膏存放：
a.要求溫度0℃~10℃相對(duì)濕度35-55%。
b.保存期為6個(gè)月，采用先進(jìn)先出原則。
B.使用及環(huán)境要求:
a.從冰箱里取出的錫膏至少解凍3~4小時(shí)方可使用。
b.使用前對(duì)罐裝錫膏順同一方向攪拌,手動(dòng)攪拌15-30分鐘,機(jī)器攪拌1-3分鐘。錫膏攪拌的時(shí)間不可過(guò)長(zhǎng)，如過(guò)長(zhǎng)，因錫粉粒子間磨擦，錫膏的溫度上升，引起化學(xué)變化，使錫膏的特性劣質(zhì)化
c.已開(kāi)蓋的錫膏原則上盡快用完，工作結(jié)束速將用過(guò)錫膏裝入空罐子內(nèi)，下次優(yōu)先使用。
d.防止助焊劑揮發(fā)，印錫膏工位空氣流動(dòng)要小。
e.當(dāng)天氣濕度大時(shí)要特別注意出爐的品質(zhì)。

備注：水溶性錫膏對(duì)環(huán)境要求特別嚴(yán)格，濕度必須低于70%。

2.注意事項(xiàng)：

(1)印刷作業(yè)環(huán)境：攝氏21-28 °C，相對(duì)濕度30-65%。

(2)不同規(guī)格或廠牌的錫膏，不可混合使用。

(3)錫膏印刷在PCB并搭載零件完成后，須于6-8小時(shí)內(nèi)回焊完成。

(4)印刷錯(cuò)誤之PCB，須把錫膏刮除干凈，并使用專(zhuān)用溶劑擦拭干凈，再用空氣槍清潔基板孔。