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smt貼片加工常用知識簡介1.一般來說，SMT車間規(guī)定的溫度為23±7℃。2. smt貼片加工錫膏印刷時,所需準(zhǔn)備的材料及工具: 錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀。3. 一般常用的錫膏成份為n96.5%/Ag3%/Cu0.5%。...
大多數(shù)公司現(xiàn)在正在使用表面貼裝技術(shù)同時又向球柵陣列(BGA)、芯片規(guī)模包裝(CSP)和甚至倒裝芯片裝配邁進(jìn)。但是，一些公司還在使用通孔技術(shù)。通孔技術(shù)的使用不一定是與成本或經(jīng)驗有關(guān) - 可能只是由于該產(chǎn)品不需要小型化。許多公司繼續(xù)使用傳統(tǒng)的通孔元件，并將繼續(xù)在混合技術(shù)產(chǎn)品上使...
1．目的：確認(rèn)新產(chǎn)品是否存在設(shè)計上的缺陷及杜絕新產(chǎn)品在量產(chǎn)前可能出現(xiàn)的一列問題.2．適用范圍：本規(guī)定適用于所有新產(chǎn)品試產(chǎn)及物料試產(chǎn).3．定義：...
A．貼片速度： H12HS頭：22,500cph B．貼片范圍： H12S頭：0402~7.5mm x 7.5mm，高： Max 3.0mm； H01/H02頭：1608~74 x 74mm(32X180mm)，高：Max 25.4mm； C．吸嘴數(shù)量： H12、H08、HO4、H02、H01、G04、OF； D．貼片精度： ±0.038(±0.050)mm(3 σ) cpk≥1.00； E．適用基板： 48 ...
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