1. 紅膠工藝對(duì)SMT操作工藝的具體要求的內(nèi)容請(qǐng)?jiān)敿?xì)閱讀以下內(nèi)容：

SMT操作工藝構(gòu)成要素和簡(jiǎn)化流程：

--> 印刷(紅膠/錫膏) --> 檢測(cè)(可選AOI全自動(dòng)或者目視檢測(cè)) --> 貼裝(先貼小器件后貼大器件:分高速貼片及集成電路貼裝)

--> 檢測(cè)(可選AOI 光學(xué)/目視檢測(cè)) --> 焊接(采用熱風(fēng)回流焊進(jìn)行焊接) --> 檢測(cè)(可分AOI 光學(xué)檢測(cè)外觀及功能性測(cè)試檢測(cè))

--> 維修(使用工具:焊臺(tái)及熱風(fēng)拆焊臺(tái)等) --> 分板(手工或者分板機(jī)進(jìn)行切板)

紅膠工藝流程簡(jiǎn)化為：印刷-------貼片-------焊接-------檢修(每道工藝中均可加入檢測(cè)環(huán)節(jié)以控制質(zhì)量)

紅膠工藝有兩種，

一種是通過(guò)針管的方式進(jìn)行點(diǎn)膠，俗稱紅膠點(diǎn)膠工藝，是根據(jù)元件的大小，點(diǎn)的膠量也不等，手工點(diǎn)膠機(jī)用紅膠點(diǎn)膠的時(shí)間來(lái)控制膠量，自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)通過(guò)不同的點(diǎn)膠嘴和點(diǎn)膠時(shí)間來(lái)控制紅膠點(diǎn)膠；

另一種是刷膠，俗稱紅膠刮膠工藝，也稱鋼網(wǎng)印刷工藝，是通過(guò)鋼網(wǎng)進(jìn)行印刷，鋼網(wǎng)的開(kāi)孔大小有標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，主要還是根據(jù)所生產(chǎn)的產(chǎn)品決定鋼網(wǎng)印刷開(kāi)孔的大小。

紅膠所產(chǎn)的不良主要有：溢膠、浮高、粘力不夠、撞件等；

紅膠注意事項(xiàng)和紅膠使用要求如下：

1、前期工藝有紅膠的儲(chǔ)存、

2、使用前要回溫、

3、印刷后PCB板要平放、

4、印刷后存放時(shí)間不宜太長(zhǎng)，

5、再就是回流爐溫，一般是130度以上保持90~120秒，最高溫度不超過(guò)150度，具體 還要根據(jù)使用紅膠之前的參考溫度

6、紅膠畢竟是膠粘物，強(qiáng)度有限，要注意運(yùn)輸及裝配操作過(guò)程中的撞件、或不慎掉落以致影響貼片元件甚至使整個(gè)PCB線路板毀壞。

2.單面紅膠制程流程圖