SMT的工藝流程按順序是： 烘烤PCB，傳輸PCB，印刷錫膏，錫膏檢測，高速機貼較小元器件，多功能機貼較大的元器件，爐前檢測，過回流焊，爐后AOI，目檢。如果在檢測環(huán)節(jié)發(fā)現(xiàn)不良，就要進(jìn)行維修或退回到上一環(huán)節(jié)