產(chǎn)生原因

1、錫膏活性較弱；

2、鋼網(wǎng)開孔不佳；

3、銅鉑間距過大或大銅貼小元件；

4、刮刀壓力太大；

5、元件腳平整度不佳（翹腳、變形）

6 回焊爐預(yù)熱區(qū)升溫太快

7、PCB銅鉑太臟或者氧化；

8、PCB板含有水份；

9、機(jī)器貼裝偏移；

9、機(jī)器貼裝偏移；

10、錫膏印刷偏移；

11、機(jī)器夾板軌道松動造成貼裝偏移；

12、MARK點(diǎn)誤照造成元件打偏，導(dǎo)致空焊；

13、PCB銅鉑上有穿孔；

改善對策

1、更換活性較強(qiáng)的錫膏；

2 開設(shè)精確的鋼網(wǎng)；

2、開設(shè)精確的鋼網(wǎng)；

3、將來板不良反饋于供應(yīng)商或鋼網(wǎng)將焊盤間距開為0.5mm；

4、調(diào)整刮刀壓力；

5、將元件使用前作檢視并修整；

6、調(diào)整升溫速度90-120秒；

7、用助焊劑清洗PCB；

8、對PCB進(jìn)行烘烤；

9、調(diào)整元件貼裝座標(biāo)；

10、調(diào)整印刷機(jī)；

11、松掉X、Y Table軌道螺絲進(jìn)行調(diào)整；

12、重新校正MARK點(diǎn)或更換MARK點(diǎn)；

13、將網(wǎng)孔向相反方向銼大；