SMT工藝有兩類最基本的工藝流程，一類是焊錫膏-再流焊工藝，另一類是貼片膠-波峰焊工藝。在實(shí)際生產(chǎn)中，應(yīng)根據(jù)所用元器件和生產(chǎn)裝備的類型，以及產(chǎn)品的需求選擇單獨(dú)進(jìn)行，或者重復(fù)混合使用，以滿足不同產(chǎn)品生產(chǎn)的需要。

1.錫膏-再流焊焊工藝，如圖一所示，該工藝流程的特點(diǎn)為，簡單快捷，有利于產(chǎn)品的體積的減小，該工藝流程在無鉛工藝中更顯示出優(yōu)越性。

2.貼片-波峰焊工藝，如圖二所示，該工藝流程的特點(diǎn)為利用雙面板空間，電子產(chǎn)品的體積可以進(jìn)一步做小，并部分使用通孔元器件，價(jià)格低廉，但設(shè)備要求增多，波峰焊過程中缺陷較多，難以實(shí)現(xiàn)高密度組裝。

若將上述兩種工藝流程混合與重復(fù)使用，則可以演變成多種工藝流程工電子產(chǎn)品組裝使用，如混合安裝。

3.混合安裝工藝流程如圖三所示，該工藝流程的特點(diǎn)為充分利用PCB雙面空間，是實(shí)現(xiàn)安裝面積最小化的方法之一，仍保留通孔元器件廉價(jià)的優(yōu)點(diǎn)，多見于消費(fèi)類電子產(chǎn)品的組裝。

SMT貼片加工混合安裝加工工藝流程

4.雙面均采用錫膏-再流焊工藝如圖四所示。

SMT貼片加工雙面再流焊工藝流程

該工藝流程的特點(diǎn)是，采用雙面焊膏再流焊工藝能充分利用PCB空間，是實(shí)現(xiàn)安裝面積最小化的必經(jīng)之路，工藝控制復(fù)雜，要求嚴(yán)格，常用于密集型超小型電子產(chǎn)品 中，手機(jī)是典型產(chǎn)品之一。但該工藝流程在SnAgCu無鉛工藝中已經(jīng)很少推薦使用，因?yàn)槎魏附痈邷貙CB以及元器件帶來傷害。