一、 貼片時按照元件分布圖所標(biāo)示的反面先貼，再貼正面。
二、 各元件貼裝要按資料要求生產(chǎn)，產(chǎn)品生產(chǎn)時做首件確認(rèn)及記錄要求每2小時抽驗1PCS，過回流爐焊前將爐溫設(shè)定最佳狀態(tài)，以勉PCB板造成起泡、發(fā)黑、焦黃和IC（U3）不良。
三、 U3（SPCA561A）過爐后立即貼上保護(hù)膜，切勿用洗板水、酒精洗U3表面，不允許有劃傷的現(xiàn)象。
四、 USB端子金屬接地腳須加錫固定，開關(guān)易空焊、脫落，須加錫，加強(qiáng)目視檢測。
五、 錫點要求：
1、 上錫需飽滿且有光澤，不可有空焊、假焊、冷焊等不良現(xiàn)象。
2、 PCB板面需保持清潔，不可有錫珠、錫渣、松香等殘留盡雜物。
六、 后焊元件切腳后長度為1.0-1.2mm。
七、 測試、維修、QC、QA工序需將每日檢驗之不良現(xiàn)象做好記錄，以便查核。
八、 包裝需用防靜電膠箱及防靜電汽泡袋包裝，每包1PCS。