在SMT貼片加工過(guò)程中，最終能夠?qū)ζ焚|(zhì)產(chǎn)生影響的因素有很多，例如：SMT貼片元器件的品質(zhì)、pcb電路板的焊盤(pán)質(zhì)量、SMT貼片機(jī)的貼裝精度、錫膏、錫膏印刷、回流焊的爐溫曲線調(diào)整等。其中錫膏作為SMT貼片里面較為常用的輔助材料，在進(jìn)行選擇的時(shí)候應(yīng)該注意什么、如何選擇呢?今天小編就給大家詳細(xì)介紹一下SMT貼片加工中如何選擇焊膏。

一、分清產(chǎn)品定位、區(qū)別對(duì)待

1、產(chǎn)品附加值高、穩(wěn)定性要求高，此時(shí)要選擇高質(zhì)量的錫膏(R級(jí))。

2、在空氣中暴露時(shí)間比較久的，就需要選擇抗氧化的錫膏(RA級(jí))。

3、產(chǎn)品低端、消費(fèi)品，對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量要求不高的，可以選擇質(zhì)量差不多價(jià)格低的錫膏(RMA)。

二、器件材質(zhì)及PCB焊盤(pán)材質(zhì)

1、PCB焊盤(pán)材質(zhì)為鍍鉛錫時(shí)，應(yīng)選擇63Sn/37Pb的錫膏。

2、可焊性較差的器件應(yīng)選用62Sn/36Pb/2Ag。

三、不同工藝的區(qū)別選擇

1、無(wú)鉛工藝一般選擇Sn-Ag-Cu合金焊料。

2、免清洗產(chǎn)品選擇免清洗焊膏并且要是弱腐蝕性的。

四、焊接溫度

1、耐高溫性差的熱敏器件焊接應(yīng)選擇含Bi的低熔點(diǎn)焊膏。

2、高溫器件要選擇高熔點(diǎn)焊膏。

隨著人們對(duì)環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)的要求越來(lái)越高焊膏等SMT貼片加工輔材的選擇也有相應(yīng)的環(huán)保等級(jí)要求，更多的無(wú)鉛錫膏、免清洗錫膏的應(yīng)用也越來(lái)越普及。